盛美半导体设备（上海）股份有限公司（股票代码：688082以下简称“盛美上海”）成立于2005年，是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业，是具备世界先进技术的半导体设备制造商。盛美上海集研发、设计、制造、销售于一体，为全球客户提供高端半导体设备。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。
盛美上海近期在经营业绩、技术研发与全球化拓展等多个维度密集释放积极信号。截至2026年9月29日，公司在手订单总额达170.73亿元，较上年同期大幅增长88.2%。与此同时，公司高温SPM清洗方案实现关键技术突破，先进封装设备斩获全球多家头部客户订单，H股上市筹备工作亦在稳步推进。
业绩稳健增长，订单储备充沛
2026年上半年，盛美上海实现营业收入37.18亿元，同比增长13.87%；归母净利润9.89亿元，同比增幅达42.14%。其中二季度净利润环比增长约750%，盈利能力显著改善。公司将此归因于半导体设备本土化持续加速以及AI算力需求爆发所引发的全球半导体扩产周期，公司凭借技术差异化优势积累了充足的订单储备。
订单端的表现更为强劲。2026年第一季度新签订单同比增速达65%，截至9月末在手订单已突破170亿元。公司维持2026年全年营业收入82.00亿元至88.00亿元的预测不变，对应同比增速约25%。
高温SPM技术突破，15纳米颗粒控制达全球领先，先进封装设备全球多点开花
在核心清洗设备领域，盛美上海高温SPM（硫酸-过氧化氢混合液）清洗方案取得重大技术进展。依托自主研发的专利喷嘴技术，该方案在15纳米制程下实现颗粒数少于15颗的控制水平，显著优于市场主流方案，达到全球领先指标。这一突破为GAA晶体管架构以及DRAM/HBM高带宽存储器的量产良率提供了关键保障。
公司已出货数台单片高温SPM设备，预计到2026年底累计出货将超过20台。据公司规划，下一步目标是将颗粒尺寸控制能力进一步降低至13纳米，以应对更先进制程节点的需求。
另外，盛美上海在先进封装设备领域的全球化拓展同步提速。2026年2月，公司宣布斩获来自新加坡头部封测企业、中国大陆以外某全球头部半导体封装厂商以及北美某头部科技企业的先进封装设备订单，涵盖晶圆级先进封装电镀设备、湿法设备及面板级负压清洗设备等多品类产品。公司总经理王坚表示，全球市场订单的集中落地进一步巩固了盛美在晶圆级先进封装设备市场的地位，也体现了差异化技术向面板级先进封装延展的趋势。
同月，盛美上海自主研发的最新一代12英寸单片清洗系列设备成功交付并入驻客户位于新加坡的跨国晶圆代工厂，这是该类设备首次在新加坡晶圆厂实现落地应用，标志着公司在东南亚半导体市场的布局取得实质性突破。
研发投入持续加码，产品矩阵加速完善，深化全球化战略布局
盛美上海2026年上半年研发投入达6.63亿元，同比增长21.73%，占营业收入比例为17.82%。截至6月末，研发人员数量增至1297人，占员工总数的49.9%。在专利布局方面，上半年公司及控股子公司共申请专利229项，累计申请专利达2633项。
在产品拓展上，公司首台PECVD SiCN设备已于2026年4月正式出机，该设备采用公司自研的世界首台三工位旋转沉积架构，面向55纳米及以下高端集成电路后段金属互联工艺，应用场景涵盖铜氧化抑制、铜扩散阻挡层及刻蚀停止层。在电镀设备领域，公司ECP设备2000电镀腔完成交付，实现了从前道铜互连到后道晶圆级封装、3D堆叠及化合物半导体的电镀技术全领域覆盖。
在资本市场层面，盛美上海于2026年4月启动H股发行并在香港联交所主板上市的筹备工作。公司表示，此举旨在“深化战略布局，开拓国际市场，壮大资本规模，持续吸引并聚集优秀人才，进一步提升综合竞争实力，夯实国际市场地位”。根据董事会决议，H股发行规模拟不超过发行后总股本的7%。
根据Gartner 2025年数据，盛美上海清洗设备国际市占率为8.0%，全球排名第四；电镀设备国际市占率为8.2%，全球排名第三。公司清洗设备国内市占率约23%，在单片清洗设备领域的中国市占率超过30%。随着临港厂区产能的逐步释放以及H股上市进程的推进，盛美上海正从中国领先的半导体设备供应商向具有全球影响力的平台型设备企业加速迈进。
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