全球区域化：“看得见的手”与科技霸权
2025年美国加强对华为AI芯片的限制，强化供应链管控。
2025年5月13日，美国商务部（DOC）正式启动对拜登政府于2025年1月15日颁布的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule）的撤销程序；但同时，美国商务部工业与安全局（BIS）推出三项强化半导体技术出口管制的措施：1.禁用华为昇腾系列AI芯片，全球企业使用华为昇腾芯片均违反美国出口管制规定；2. 限制AI芯片用于中国AI模型的训练或推理环节；3. 强化供应链管控，出台供应链反制指南，重点防范先进AI芯片或技术向中国半导体产业链转移的风险。2025年8月，BIS为4月份被实质禁售的英伟达H20又发放了出口许可证。“对等关税”方面，4月美国海关与边境保护局（CBP）宣布对智能手机、笔记本电脑、芯片等20类电子产品豁免“对等关税”；8月15日，美国总统称将大幅提高半导体关税，以期推动半导体制造回流美国。
中国采取必要措施进行反制
2025年4月初，中国将多种稀土产品列入出口限制清单。2025年7月31日国家互联网信息办公室约谈英伟达，要求其就H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。此前，美议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配备“追踪定位”功能。“对等关税”方面，中美斯德哥尔摩经贸会谈联合声明自2025年8月12日起，中美再次暂停实施24%关税90天。
展望2025年下半年
美国将继续维护其科技霸权，但需在半导体管控和兼顾美国科技企业现实需求间寻求平衡；而面对外部压力，中国政府和半导体产业链将继续展现较强应对能力和韧性。
供需变局：AI引领周期性复苏
回顾2025年上半年，半导体需求延续去年复苏态势
根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2025年1-6月全球半导体销售额总计3474亿美元，一、二季度同比增速分别为18.8%和20%；2024年同比增速为19.1%；下游需求细分领域复苏继续分化，其中AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域需求依旧强劲，传感器和模拟等细分领域增长较为温和，传统消费类芯片需求恢复有限、车规芯片受制于库存高企等增长缓慢。根据SIA数据，2025年1-6月，中国半导体销售额965亿元，同比增长11.2%；2024年同比增速20%；上半年，中国半导体销售额占全球比重28%，较去年略有下滑，但在全球半导体市场仍占有重要地位。
全球半导体销售额（单位：亿美元）
数据来源：SIA展望2025年下半年
半导体细分领域需求分化趋势延续，关税政策走向是扰动半导体需求重要变量，在AI需求持续高增以及对等关税豁免期限到期前的提前备货效应下，全球半导体销售额全年增幅约为15%。
2025年半导体先进制程产能集中释放，供应链多元化布局持续。根据TrendForce，2025年Q1全球前五大晶圆厂依次为台积电、三星、中芯国际、联电和格罗方德，市场份额占比依次为67.6%、7.7%、6.0%、4.7%和4.2%，晶圆代工高度集中，前五大份额合计90%；其中，台积电仍占据主导地位，美国90%以上先进制程芯片依赖台积电制造。受地缘政治影响，台积电在美国、日本、欧洲进行全球多元化产能布局，根据规划美国工厂将承载台积电30%的2nm产能，结合3nm/4nm等其他制程，美国基地总产能占比将突破40%。争夺芯片制造产能自主可控成为国家战略，全球晶圆代工格局深度重塑，中国大陆晶圆制造技术与产能持续提升，根据国家统计局发布数据，2025年上半年中国集成电路产量达2395亿块，同比增长8.7%，2024年同比增长22%；2025年Q2中芯国际产能利用率达92.5%，华虹产能利用率达108.3%，均有明显提升。
展望2025年下半年，先进制程产能集中释放，台积电2nm工艺预计2025年下半年量产，试产良率已达65%；三星计划2025年量产2nm制程SF2，4月试产良率突破40%。
国产替代： 低端内卷、高端蓄力
2025年，半导体技术创新进入深水区，核心技术突破与生态构建并行发展。
中国的半导体发展战略始终着眼于构建从芯片基础卡脖子领域（基础软件、基础设备）、到芯片核心制造能力（晶圆代工、封测），到芯片设计的自主可控生态闭环。
下游终端应用领域如AI、新能源汽车、手机、电脑、家电、光伏逆变器、工业领域等终端产品竞争力不断增强，全球品牌影响力持续提高，也为中国半导体国产化替代提供广阔空间。
长江存储首条全国产化的产线将于2025年下半年导入试产。华为构建了“芯片-操作系统-应用生态”的全链条自主可控能力，2025年7月华为宣布搭载鸿蒙操作系统5的终端数量突破1000万，鸿蒙生态汇聚开发者达800万。2025年6月，龙芯中科发布龙芯3C6000系列芯片，从指令集、微架构到生产工艺，已实现100%国产化供应链：北京已形成“龙芯+统信”的3400家企业生态圈。
中国半导体供应链布局兼顾本地化和全球化，技术标准与国际接轨，各地半导体“建圈强链”加速发展，各产业集群差异化定位更加清晰。中国半导体产业以并购重构 “自主可控” 的供应链体系。深圳、上海等地发布2025-2027 年并购行动方案，对集成电路企业并购给予补贴，设立并购基金，推动集成电路产业的并购重组和升级发展。国内晶圆厂在28nm以下制程扩产的设备、零部件国产化率继续提升。半导体设备企业在刻蚀、清洗、薄膜沉积等关键领域取得突破，逐步缩小与国际先进水平的差距。2025年上半年，我国芯片出口持续高增。根据海关总署数据，2025年1-7月，中国进口集成电路金额累计2286亿美元，出口金额累计1083亿美元，同比增速依次为8%和20%，出口增速远高于进口增速，但出口产品集中在中低端领域，价格竞争激烈，高端产品仍须蓄力。
展望2025年下半年，在中美关税政策持续博弈背景下，中国半导体国产替代走向“深水区”。
我国对美国出口半导体规模较小，直接冲击有限，关税主要影响半导体终端电子产品需求，从而对半导体需求形成间接影响。进口方面，我国对芯片的“流片地”认定为原产地，美国半导体设计公司如英伟达、AMD等由台积电代工制造的芯片向中国出口不受影响，但对美国本土制造芯片出口影响较大。外部压力下中国半导体产业加速构建 “内循环”，持续向科技创新深水区劈浪而行，国家集成电路产业投资基金三期将重点支持光刻机与芯片设计软件等关键领域的技术突破，中国自主可控的半导体供应链韧性持续增强。
债市变革：谱写科技金融大文章
半导体是债券市场稀缺“硬科技”供给
截至2025年8月20日，半导体存量债券余额345亿元，存续债券类型以可转债为主，虽整体发行规模较小，但投资人认可度很高，发行利率普遍较低。
半导体样本企业盈利方面，随着需求复苏，2025年1季度半导体企业盈利能力继续修复。根据东方金诚统计，2025年1-3月半导体发债/上市样本企业营收合计同比增长15.58%，毛利率同比小幅增长至26.72%，但内部竞争烈度依旧较高，行业仍在出清调整中。预计2025年下半年，AI需求继续高增，但汽车和工业恢复仍慢，对等关税豁免期限到期前的提前备货效应延续，整体半导体收入和利润将继续增长，但在内部竞争烈度依旧、研发强度不减及新增产能折旧影响下，内部细分行业盈利将继续分化。
2025年下半年，半导体企业现金流对债务的保障程度将继续提升
2025年1-3月半导体样本经营性净现金流同比大幅增加76%，投资性现金流净流出同比增加10%，但筹资性现金流净流入同比大降79%，投资支出资金缺口较大。展望2025年下半年，在国家政策支持力度及企业自主创新能力提升背景下，资本市场对半导体技术创新信心将不断增强，预计行业融资净流入将有所改善，且随着盈利水平继续修复，整体现金流情况将继续改善，债务规模仍将保持相对稳定，现金流对债务的保障程度将有所提升。
展望2025年下半年，半导体企业信用质量整体保持稳定。信用风险研判继续抓牢国产替代主线，关注先进制程设备的突破，以及第三代半导体、先进封装技术发展；关注7nm以下先进晶圆代工供应链稳定性情况，AI芯片创业公司以及汽车智驾芯片设计企业供应链风险较大。
本文作者 | 公用事业一部 王璐璐
