三期累计融资2.66亿：“知产”变“资产”的西安样本

全国首单的“长尾效应”正在凸显。

3月26日，西安高新区技术产权（技术交易）ABS第三期，同时也是最后一期成功完成发行。统观三期，共有32家高新技术企业依靠知识产权证券化获得融资2.66亿元。

回望2023年时的“全国首单”，金融棒棒糖想持续探究其对于西安科创产生的非凡效能，这也让我们注意到了西安高新金控集团旗下的“低调派”西安高新金服企业管理集团有限公司。

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普惠赛道“新秀”：高新金服三箭齐发

先系统地认识下高新金服。其在高新金控普惠金融板块中扮演核心支撑的角色，同时也是技术产权（技术交易）ABS的主要推动方。

尽管该公司成立时间（2022年）并不长，但旗下创新担保公司、高科租赁公司已是扎根普惠金融多年的优质品牌，结合供应链金融服务，共同构建的“多层次普惠金融服务体系”已见成效。

左手担保：为科技中小微企业融资服务

依靠构筑的小微普惠系列产品、科技金融系列产品及“银担总对总”批量担保等产品，高新金服的创新担保业务已累计为5500余家（次）小微、三农主体提供近400亿元担保服务。另外基于高新区的定位，该业务还展现出明确的科技金融属性，数据显示创新担保为科技企业担保的业务规模占全市60%以上，处于全市前列。

右手租赁：助力中小企业经营、扩产

依靠融资租赁公司形成六大场景的融资租赁服务，满足中小企业的设备资产盘活、新基建项目融资、新技术产品推广等层面的需求，截至目前累计投放资金达到40亿元。

中间供应链：为企业搭建“产业链桥梁”

该项业务主要围绕企业的上下游需求，做到将供应商、制造商、分销商、零售商直到终端用户串联起来。基于此，高新金服已经横向联动80余家上下游企业形成产业共同体，纵向整合化工能源、清洁能源、信息技术等领域资源要素，促进产业链上下游融通发展。

当然高新金服最终目标是打通各板块联动机制，在内部完成对企业的综合赋能，实现“1+1”互乘放大。

依靠上述三大核心板块，整体业务层面，2024年高新金服全年累计完成担保、租赁业务投放56.1亿元，全年科技金融担保业务规模超过20亿元；

创新业务上，高新金服首次推出“商业保函”非融资性担保业务，同时制定科技类租赁业务操作指引，对接企业需求3亿元，着手推动租赁业务向科技转型。

站在高新金控整体的角度看，高新金服承担着普惠金融创新与服务小微企业的双重使命，2023年落地的全国首单技术产权 （技术交易）ABS便是一次“科技金融+普惠金融”的融合尝试，这种“创新金融工具包”的刷新，亦是其立足于全省科创密度最浓厚的区域的必然要求。

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109项无形资产：撬动2.66亿

那么高新金服推动下的三期技术产权（技术交易）ABS的成效如何？

先简单回顾下该产品的基本逻辑。

就是通过ABS的结构设计，让参与的科创型中小企业依靠核心技术专利及技术交易合同等无形资产，获得低成本的资金。

2023年7月，第一期技术产权（技术交易）ABS项目成功发行，首期共涉及12家企业，31项核心技术专利及14笔技术交易合同，共计融资金额1亿元；

之后作为原始权益人的高新金服，以每年一期的节奏稳步推进。金融棒棒糖将其详细信息整理如下：

整体来看，三期ABS共惠及32家企业，他们依靠109项无形资产（技术交易合同、知识产权），融资2.66亿元。简单折算下，每项资产为其获得244万元的资金，知识产权从“知产”变“资产”得到具象化的体现。

具体到细节层面，三期项目在延续中依然保持该项目的初衷，即让科技企业不仅通过资产证券化融到钱，而且还融到越来越便宜的钱。

最直接的体现就是越来越低票面利率，从一期的3.85%，降至二期的3.5%，再到三期的3.05%，累计下降80个BP，这意味着参与企业的融资成本亦在同步降低。如果详细对比同期LPR即可发现，最新的三期利率最低，较1年期LPR报价还低5个BP。

不变的还有服务科技型中小微企业的定位，以及对于重点产业链的关注。

从数量看，三期参与的企业基本保持同一数量级，且均属于科技型企业。而从企业所属的产业链上看，三期的企业分别涉及8条、11条、9条产业链，分布广泛的同时均处于高新区“55611”产业体系之上。

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服务实体：营收增长11%

看完三期的“宏观效果”，再来看两个具体案例。

旌旗电子（430387）于1994年成立，2014年挂牌新三板，是一家老牌科技型民企。

进入首期ABS主要因为公司确实有很多沉淀的“无形资产”。旌旗电子的创始人张化冰毕业于西安电子科大电子精密机械专业，公司成立两年后，旌旗电子推出自主研发的IC卡电表，凭借技术领先迅速占领市场，之后几年间该公司持续加大研发投入，将业务拓展至水表、燃气表、热力表等范围。

如今的旌旗电子的目标是做一家能源管理综合服务提供商，不仅对外提供单一产品，还有一整套智能化管理系统，显著提升供水、燃气公司的管理效率。

支撑旌旗电子转型的是公司占员工总数的36%的技术人员，以及占总营收的5%研发费用，目前该公司拥有85项研发专利以及78项软件著作权。

2023年基于长期同高新金服旗下创新担保的合作，旌旗电子凭借上述研发优势成为首批参与企业之一，获得1000万元的融资。

该笔融资的到来，有力地支持了旌旗电子的发展。受疫情和房地产开发市场下行的双重影响，旌旗电子在近几年也曾遇到了一定的经营困难。依靠ABS的1000万融资，一方面极大地缓解了企业的经营压力，另一方面使企业加大科研的投入力度，使一系列新产品持续推出，满足了用户的新需求，助推了企业的发展。

回头看的第二家企业是龙朔通信，这家企业身上有很强的传统行业转型色彩。公司创立之初主要是做通信接入设备及耗材交易，技术含量并不高。

后续随着企业经营，创始人意识到依靠单纯的走量业务不可持续，于是在2008年开始向技术服务、产品研发转型，每年以营收5%的经费投入研发。最新的数据是该公司40%属于研发人员，年研发金额保持在600万以上，取得的34项研发专利与软件著作权。

获得首期900万的融资支持后的2024年，龙朔通信整体营收达到1.35亿，同比增长11%。

得益于首期良好的示范效果，龙朔通信再度参加第三期的ABS发行，获得500万融资。

行文至此回到本文的核心高新金服上，我们注意到2025年的高新金服已经按下“加速键”，一是在继续探索知识产权ABN及租赁资产ABS业务发展新模式，同时推进“科研保”“集合批量保”等创新担保产品研发；二是推进主体信用评级，为后续债券融资做准备。

对成立仅3年的“普惠金融新秀”，高新金服行至此间实属不易。

而作为背后的“操盘手”高新金控，以"金融活水"精准滴灌科创生态的实践路径愈发清晰。

从全国首单创投企业“科技创新＋中小微企业支持”双品种公司债券，到全省首单非省属AA+无担保可续期公司债券，再到数据资产同时登记挂牌两家“数交所”等创新实践，核心是在接续性金融工具探索中，满足对高新区科创企业不同成长周期的奋力托举。

这些创新实践并非孤立节点，而是通过构建“五位一体”(股权投资+债权服务+普惠金融+产业园区+金融数据)的综合金融服务生态，打造出“科技生根、资本滴灌、产业成林”的生态闭环。

尽管只是一支区属金控力量，但其凭借精准站位以及多项创新业务的显著突破，让外界再次看到其在省市金控领域跑出的差异化的“高新模式”。