中国，在科学领域已经取得了举世瞩目的成就。
近日发布的《2022年自然指数》《专业化城市》中就有详细的讲到世界各国的科学发展情况，其中，中国名列前茅。
在全球领先的25个科学城中，中国有9个科学城，排名世界第一，其次则是美国，有8个，英国2个，日本、德国、韩国、瑞士各1个。
除此之外，中国在高质量科研数量上也已经成为了领先者。相关数据显示，中国在82种国际公认的科学价值最高的期刊上发表研究成果最多。美国排名第二，德国排名第三，法国排名第四。
不过，我国依然有一个重要的科技领域依旧被“卡脖子”。
那就是——半导体！
作为科技产业的“能源”，半导体可以说是新时代的兵家必争之地。
它不仅是电子设备的基石，还是新兴技术如人工智能、量子计算和物联网的关键组成部分。
同时，半导体也是我国从中低端制造业转型高端尖端制造业的关键。
为了遏制我国高端科技的崛起，欧美国家对我国半导体产业在全方位进行围追堵截，半导体也因此成为我国急需突破的核心关键技术。
面对如此困境，国内相关企业纷纷加大自主研发投入，一步步攻破难关。
10月31日，华为申请公布“半导体封装”专利，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括:第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。
消息一出，可谓是为我做半导体行业注入了一针强心剂，同时为国产芯片的弯道超车指明了方向，相关企业有望充分受益。
除此之外，笔者看好“半导体”的逻辑还有以下几点：
1、整体处于低估值区间。这里说的估值低，是相对低位，半导体作为纯科技型产业，是存在估值溢价的，因为它要在研发上进行大量投入。到目前为止，半导体已经调整了快两年了，无论是周线还是月线都在历史相对低位了。
第三个逻辑：众多机构依旧重仓在其中。无论是国家大基金，还是公募、私募、外资资金，都有大量的筹码在其中，半导体调整了这么久基本上它们在这上面都是没有赚钱的。而大资金都是有时间成本的，所以接下来反弹的预期很大。
综上所述，“半导体”板块即将迎来超预期反弹，或将是A股反攻的急先锋！
笔者年初的时候就一直在关注“半导体”方向，并花了大量时间进行跟踪分析，从中精选了几家“半导体”核心龙头企业，尤其是最后一家，主力志存高远。
第一家、文一科技
老牌半导体封测专业设备供应商，另有化学建材挤出模具、精密零部件制造业务。
第二家、江化微
公司G3等级硫酸、过氧化氢、异丙醇、低张力二氧化硅蚀刻液、钛蚀刻液成功进入国内6寸晶圆、8寸先进封装凸块芯片生产线，实现进口替代。
第三家、气派科技
华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。
第四家、瑞丰光电
公司是专业从事LED封装及提供相关解决方案的国家级高新技术企业，也是国内封装领域领军企业。
第五家、最看好
1、公司拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、 12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
2、股价20多元，市值100多亿，底部“黄金坑”，涨停板启动，股东户数持续减少，主力高控盘。
感兴趣的朋友可以在上方图中知道！
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