由于AI手机对集成度、功耗及可靠性的要求越来越高，使其装载的元器件也越来越多，以实现更复杂的功能。
但是手机空间有限，所以元器件和系统封装都必须要实现微小化。
而SiP封装正是一种将多个电子元件集成在一个封装体内，从而实现电子系统小型化、轻量化、高可靠性的封装技术，并且还有制造难度低和成本低的优势。
预计到2026年，SiP的市场规模将达到189亿美元。
苹果加入AI竞争，产业链上的它有望得到业绩提振。
今年出货量全球第一、占据全球市场份额20%的手机厂商苹果推出了大模型——Apple Intelligence，搭载此大模型的iPhone 16也进入生成式人工智能的竞争。
在苹果产业链中，日月光投控已成功拿下苹果的SiP订单，将为iPhone 16系列独家提供全新设计的电容式按键SiP模块。
而日月光投控正是我们今天要讲的环旭电子的母公司，两家公司以联合研发的形式直接供货给苹果。
也就是说，凭借着对苹果SiP独供的优势，环旭电子的业绩有望进一步增长。
下面来估算一下环旭电子的SiP模组对iPhone 16的单位价值量。
苹果在iPhone 16系列中将沿用多年的实体按键去掉，每台手机安装至少两个SiP模组来整合电容式按键及Taptic Engine震动模块等相关零部件。
而根据2023年公司SiP模组的销售收入及销售量估算，公司SiP模组的单价为42元，那么一台iPhone 16所搭载的SiP模组价值量就为84元。
除了iPhone 16所带来的业绩增量，受消费电子市场需求回暖、厂商补库的影响，2024年第一季度环旭电子的业绩已经有了修复。
公司营收同比增长3.8%至134.92亿元，净利润同比增长20.63%至3.35亿元。
除了需求端的回暖，公司2024年第一季度业绩的拉升还在于营收结构的优化。
在优势突出的SiP业务之上，公司围绕汽车电子和云端及存储类产品来打造更为平衡的产品组合，从而降低公司受单一产业、单一客户波动的影响。
1、汽车电子
2024年第一季度，公司的汽车电子类产品实现营收16.29亿元，同比增长35.63%。公司围绕电动化、智能化和网联化这三大汽车电子发展方向进行产品布局。
该业务的主要产品有智能座舱中控屏、车载娱乐系统的域控制板和汽车天线产品。
2023年公司并购汽车天线公司赫斯曼，这有利于公司进一步增强在汽车电子领域的产品设计能力和技术优势，从而提升产品附加值，提高该业务的毛利率。
预计2024年赫斯曼带来的并表增量将达到10%左右，汽车天线业务营收将占到汽车电子业务营收的20%。
除此之外，公司能够利用赫斯曼的管理及销售优势为欧美地区的客户提供更为优质的服务，从而有效降低公司打开欧美市场的难度。
2、云端及存储类产品
AI服务器带动了通用型服务器的需求增长，也带动存储和交换机业务的需求增长，使得公司的云端及存储类产品延续了去年四季度业绩回暖的趋势。
2024年第一季度，公司的云端及存储类产品实现营收15.52亿元，同比增长41.86%。
未来，公司将把云端及存储业务的重心放在AI和EdgeServer（CDN边缘服务器）领域，开拓相关主机板和智能卡业务的机会。
除了在业务领域上积极拓展，环旭电子还通过建设生产基地的方式开拓海外市场。
目前公司在全球已有30个生产基地，在建的墨西哥、波兰等多个项目，预计到2026年，公司将在欧、美、亚、非洲拥有35个生产基地，以满足全球客户的local to local的需求。
当前，公司在海外生产基地的占比已经达到35%，根据目前的产能规划，预计未来2-3年海外生产基地的业务占比将提升至40%。
不过目前海外工厂还在投资初期，所以产能利用率偏低、折旧摊销成本较高，导致盈利能力偏低。
针对该情况，公司将通过优化供应链、提高智能化生产水平及加强费用管理等办法降低海外工厂的成本，提高盈利能力。
最后我们从现金流的角度看一下公司的运行效率。
1、经营活动现金流
2024年第一季度，受回款及时及采购和存货管控加强的影响，公司经营活动现金流表现为净流入11.4亿。
其中存货同比减少17.55%达82.2亿元，存货周转天数同比减少18天，应收账款周转天数同比减少5天。
2、投资活动现金流
目前公司的资本支出较2023年有所增加，合计为20亿，其中生产设备13亿，而在这13亿中，40%将投资于SiP设备，剩下的7.1亿将投资于建筑。
面对较大的资本开支，2021年以来一直保持着稳定的现金流来降低资金的流动性风险，2024年第一季度公司期末现金及现金等价物余额同比增长26.42%达125.99亿元。
3、筹资活动现金流
2024年第一季度公司取得短期借款17.9亿元，使得筹资活动现金流量净额表现为净流入6.1亿元。
2020年以来公司的有息负债率呈现逐年升高的趋势，2024年第一季度公司有息负债率达到39.94%。
不过相较于行业其他公司，环旭电子的有息负债率还是比较低的。像立讯精密2024年第一季度的有息负债率达到55.66%，长电科技达到58.37%。
前面提到今年一季度环旭电子的期末现金及现金等价物余额达125.99亿元，可以覆盖86.9亿元的有息负债，公司的偿债能力还是不错的。
消费电子正处于新一轮上升的起点，今年一季度社保也对环旭电子进行了加仓，持有市值近1亿。
总结一下，在AI的发展趋势下，SiP封装占据着集成度高，成本低等诸多优势，有望迎来快速发展。
其中环旭电子凭借着独供苹果的优势业绩有望继续回暖，同时车联网及存储器业务也为公司业绩提供了新的增长动力，未来公司的发展空间极大，且发展路线将更为均衡。
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来源：飞鲸投研
