新恒汇电子股份有限公司于1月9日更新上市申请审核动态，该公司已收到意见落实函。
同壁财经了解到，发行人是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网 eSIM 芯片封测业务。
我国作为全球电子产品制造大国和最大的需求市场，是近年来集成电路市场成长最快的地区之一，中国市场对集成电路产品的需求增速远高于全球平均水平。根据中国半导体行业协会统计数据，2021 年中国集成电路产业销售额突破万亿元，达到 10,458.3 亿元，同比增长 18.2%。在我国集成电路市场需求带动下，尤其是移动智能终端以及物联网、汽车电子等新兴领域的应用需求拉动下，我国集成电路封测行业近几年也保持着持续快速发展的态势。
封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品的过程。按照封装材料组成来看，主要分为金属基、陶瓷基和塑料基封装材料。其中，陶瓷基封装材料主要原材料为氧化铝，作为一种先进的封装材料，相对于传统塑料封装和金属封装的优势在于低介电常数、高频性能好；绝缘性好、可靠性高；强度高、热稳定性好；热膨胀系数低、热导率高；气密性好、化学性能稳定；耐湿性好、不易产生微裂现象。京瓷、住友等日本企业凭借长期的技术积累在高端封装材料具有明显优势，占领了全球大部分市场份额，国内高端芯片封装材料主要依赖进口，国产替代需求旺盛。
2022 年 1-6 月该公司前五大客户为，紫光同芯、中电华大、丹阳市会文软件科技有限公司、大唐微电子、IDEMIA。
2022 年 1-6 月该公司前五名供应商为，烟台招金励福贵金属股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、丰山（连云港）新材料有限公司、利昌工业株式会社、Circuit Foil Asia Pacific (Hong Kong) Ltd。
发行人在行业内主要竞争对手包括法国 Linxens 和韩国 LG Innotek。
该公司董事长为任志军先生，1966 年 12 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士 研究生学历，毕业于北京邮电大学。任志军先生 2018 年 1 月至今任公司董事长。 任志军先生曾于 1996 年 7 月至 1999 年 7 月任北京邮电大学与加拿大北方电讯电 信研究开发中心部门经理、高级经理，1999 年 7 月至 2015 年 1 月任亿阳信通股 份有限公司副总裁、总裁、董事长，2015 年 1 月至 2015 年 10 月任紫光集团执 行副总裁，2015 年 1 月至 2016 年 4 月任锐迪科微电子（北京）有限公司董事长，2015 年 11 月至 2018 年 1 月任紫光国微副总裁、总裁、副董事长兼总裁。
该公司保荐代表人为李广辉，侯传凯。
