文 | 杨万里
2月26日早盘，国产车规级代工龙头芯联集成-U（曾用名：“中芯集成”）开盘后股价走弱，盘中一度跌超10%。截至午间收盘，该公司跌幅为9.24%，股价为5.01元，总市值为353亿元。
消息上，近日芯联集成最新发布了2023年度业绩快报，该公司2023年预计实现营业总收入53.24亿元，同比增长15.59%；预计归属净利润亏损约19.67亿元，同比增亏80.76%。
影响芯联集成经营业绩的主要因素包括增加研发投入、折旧及摊销等。芯联集成在公告中表示，预计2023年研发支出约15.41亿元，同比增长约83.67%；报告期内，公司预计产生的折旧及摊销费用约为33.75亿元，较上年增加约12.93亿元。
值得关注的是，芯联集成于2023年5月份上市，但上市第一年披露的财报仍未扭亏。
时间再往前看，2019年至2022年，芯联集成的归属净利润分别亏损7.720亿元、13.66亿元、12.36亿元、10.88亿元，上述四年期间归属净利润合计亏损约44.62亿元。
若加上2023年亏损，该公司2019年以来亏损金额或超60亿元。有分析认为，由于产线建设产生大量折旧，芯联集成近年利润尚未转正。
公开资料显示，芯联集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。芯联集成的晶圆代工产品包括功率器件与MEMS，其中功率器件产品包括MOS、IGBT、SiC等。
东吴证券分析师出具的研报显示，在功率领域，截至2023年中报，芯联集成的IGBT、MOS产能分别达到8万片/月、6.5万片/月，应用于车载、工控领域的IGBT产能利用率超过95%。
此外，芯联集成正在拓展碳化硅、功率IC业务。碳化硅方面，该公司已建成2千片/月车载主驱逆变大功率模组中使用的车规级SiCMOS产能；功率IC方面，该公司IPO募投项目“中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”拟建设月产1万片的12英寸特色工艺晶圆制造中试线。
在供给端，欧美日厂商引领全球碳化硅市场。根据Yole数据，2021年SiC市场份额前五厂家均为欧美日企业，合计占据九成以上的市场份额，国内厂商尚有追赶快空间。据了解，国内积极推进 SiC 产线建设的上市公司包括三安光电、士兰微等。
在MEMS领域，芯联集成的产品包括麦克风传感器、高性能滤波器、惯性传感器等，该公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。
根据2022全球MEMS晶圆厂排名，5家中国 MEMS代工企业进入全球TOP 16，其中芯联集成位列第五，排名第一和第三的分别是中国赛微电子旗下子公司 Silex和台积电。
从二级市场走势看，芯联集成自2023年5月份冲高涨至6.96元后，股价开始震荡下行，一度跌至4.66元。当前股价距离前期高点，累计跌幅约28%。
芯联集成后市股价表现如何，我们将保持关注。
