作者 | 清予编辑 | 汪戈伐
亏了两年，兴森科技今年把利润做起来了。
10月13日，兴森科技发布前三季度业绩预告：归母净利润预计4亿至4.3亿元，同比最高增幅达227%；扣非净利润4.2亿至4.5亿元，同比最高增逾202%。当天收盘，股价报36.19元，总市值约615亿元。
两年前的数字截然不同，2024年净利润亏损近2亿元，旗下广州兴森单年净亏损高达7.3亿元。转机主要来自两块业务：CSP封装基板借存储芯片需求回暖实现量价双升，光模块mSAP基板今年则打进了行业头部客户。
今年6月，公司抛出39亿元定增方案，大半资金押向这两个方向，外资机构摩根士丹利、瑞银、高盛今年陆续进场，险资也有增持。不过扩产之后的折旧压力不轻，赛道内竞争者也在增加，这场翻身还有悬念。
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2026年上半年，兴森科技营收40.38亿元，同比增长约18%；归母净利润1.11亿元，同比增长约283%。后两个季度延续了这个势头，才有了前三季度净利翻两倍多的结果。拉动业绩的，主要是CSP封装基板和光模块mSAP基板两块。
CSP（芯片级封装）封装基板是存储芯片的核心封装材料，封装完成后整体尺寸只比裸片大一点点，体积轻薄、传输效率高。2026年存储芯片市场景气，华天科技、长电科技、三星半导体等封装客户利润明显好转，带动了对CSP封装基板的需求。兴森旗下的珠海兴科因此量价双升，从亏损转为盈利。
光模块mSAP基板方面，关键是2023年的一笔收购。日本揖斐电（Ibiden）是全球IC封装载板排名前三的厂商，2022年前后决定剥离HDI业务、专注高端ABF载板。兴森以3.5亿元接下其北京子公司，拿到了成熟的mSAP制造工艺和相关客户资源，这家公司后来改名北京兴斐。
这笔收购踩上了一个合适的节点，AI数据中心的光模块正从800G向1.6T迭代，当传输速率跨上224Gbps这条线，传统HDI工艺已经力不从心，具备超细线路能力的mSAP制程因此成为高端光模块基板的主流选择。
摩根士丹利预测，2025年至2028年，全球AI光模块用mSAP基板市场规模将从6.2亿美元增至37.7亿美元，年复合增速约83%。北京兴斐在2026年打进了行业一线客户，在手订单保持饱满。
不过，兴森在这个赛道起步很晚。2025年，公司光模块方向的PCB收入大约1.5亿元，在总营收中的比例只有2%出头，与鹏鼎控股、深南电路等早已布局的厂商相比差距明显。
传统PCB业务上，兴森的毛利率过去四年从33.13%跌至25.26%，深南电路同期却从25.28%涨到35.53%。错过AI高多层PCB赛道的代价，直接体现在这个数字差值里。好在行业大环境向好。
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今年6月，兴森科技的39亿定增方案落地：20亿元投向高阶mSAP基板项目，新增年产12万平方米的光模块PCB基板产能；11亿元投向半导体封装基板三期，新建年产30万平方米的CSP封装基板产能。扩产方向和当前业绩的驱动来源完全对应。
机构的动作早于这份方案，今年4月，外资通道香港中央结算席位不到一个月里大举加仓逾4000万股，持股占比升至4.49%；摩根士丹利、瑞银、高盛三家外资同期先后进入前十大股东；6月中旬，深股通席位三个交易日净买入超4.3亿元。
内资方面，中国人寿在一季度也进了前十大流通股东，持股超534万股。不同时间窗口多路资金集中买进，都在押同一个逻辑：兴森科技在半导体封装基板方向的成长空间。
历史的教训就在眼前，2022年，兴森科技在FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目上前后投入约60亿元，因客户认证周期长、订单导入慢，2024年广州兴森净亏损7.3亿元，当年公司整体净利润转负。重资产扩产最怕的不是技术做不出来，是产能建好了订单跟不上。
这轮39亿扩产面临同样的考验。按公司自己估算，这批项目全部达产后，每年会多出约2.76亿元的折旧和摊销。若产能爬坡节奏慢，这笔费用会直接压利润。目前FCBGA项目仍在爬坡阶段，2026年上半年半导体板块毛利率才从负数回到1.79%，整体还比较脆弱。
更长远的变量是CoWoP技术，英伟达等大厂正在推动一种新封装路线：跳过ABF专用载板，直接把芯片焊在用mSAP制造的高端PCB上，让电路板同时充当芯片载体。
业界预计该技术2027年底可能进入小批量试产，2028年起逐步放量。若最终规模化落地，现有封装基板的市场格局会受到影响。兴森科技目前对CoWoP进展没有正式披露，只在2025年的投资者互动中提到相关工艺可应用于这一场景。
客户层面，兴森科技有一定积累：三星供应体系里国内封装基板厂商目前只有兴森一家进入，同时已拿到英伟达、AMD和Meta的验厂资格。
2026年前三季度净利翻两倍，说明产能和订单一旦配合好，业绩弹性确实不小。接下来的问题是，这轮39亿的新扩产，能不能比上一次FCBGA跑得更快、代价更小。
