摩尔定律，失效？
“集成电路上，可以容纳的晶体管数目，每过18个月到24个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。”
这是摩尔定律的主要内容，想必很多人都知道。
然而，随着先进制程进入3nm时代，摩尔定律正受到物理极限、生产成本的双重挑战。以Chiplet、2.5D/3D为代表的先进封装技术，成为超越摩尔定律、提升芯片性能的又一突破口。
这就让先进封装技术，显得越发重要：
从市场份额来看，长电科技、通富微电、华天科技是国内封测领域的三巨头，其中，通富微电市占率国内第二，仅次于长电科技。
公司主要进行9种封装业务，包括框架类封装、基板类封装、圆片类封装、SIP封装等。
虽然市场份额不如长电科技高，但是，2023年全球封测委外市场规模下滑，通富微电是前十大厂商中，营收唯一逆势增长的企业，实力不可小觑。
伴随半导体行业在2024年回暖，公司业绩也正在回升。
2024年前三季度，公司实现净利润5.53亿，同比大增968%；在2024年第一季度，通富微电净利润同比增速更是达到2064%，远超行业平均水平。
当然，业绩只是最终的呈现结果。
除了业绩变化，我们更关心的是通富微电这家公司究竟如何。
对于通富微电，有两个分析重点：一是公司与AMD的合作是否稳固、有无其他风险；二是在先进封装领域，通富微电技术布局、实际进度到了哪一步。
一：与AMD的合作
先看一下AMD的基本情况。
AMD很多人都不陌生，海外AI芯片大厂，英伟达跟英特尔的强劲对手，正在CPU、GPU领域逐步抢占前两者的市场份额。
2020-2023年，AMD的服务器CPU市占率从10.1%提升至20.5%，改变了英特尔一家独大的局面。
2023年底，AMD发布的MI300 AI芯片，其高宽带内存的密度、带宽指标均超过英伟达H100，性价比优势明显。
正因如此，近年来AMD收入也快速增长，2018-2023年从64.75亿美元增至226.80亿美元，年复合增速高达28.5%。
将通富微电、AMD的营收增速曲线放一块比较：
不难看出，两者的变化趋势大体上比较接近，这个很好理解，AMD是公司第一大客户，2023年的营收占比已经接近六成。
而且，通富微电并不是单一的依赖AMD，对AMD来说，通富微电也承担了其80%的订单量。
2024上半年，MI300芯片单季度收入超10亿美元，大超预期，通富微电已经明确参与到MI300芯片的封测之中。
不仅如此，公司当下的七大生产基地，南通有3个，苏州、槟城、合肥和厦门共有4个，其中，苏州与槟城的基地之前就是AMD的封测工厂，在2016年就被通富微电收购了。
所以，两者的合作关系，是十分稳固的。
AMD发展势头良好，双方合作关系也比较稳定，因此，公司来自AMD的这部分收入，有望继续保持增长趋势。
除了AMD外，通富微电业正往汽车电子、5G通信、智能穿戴等领域，拓展其他客户，比如卓胜微、兆易创新、中科蓝讯等，进一步扩大对接的客户范围。
二：先进封装的技术布局
先进封装的重要性不用多说，2021-2027年，全球先进封装市场规模从374亿美元增至650亿美元，正迅速成长。
不仅如此，先进封装在整个封装市场规模中的占比也不断提升，2019年占比为43%，预计2025年提升至50%。
据预测，先进封装有望用不到一成数量，支撑起超过50%的封装市场规模。
由于高性能芯片的设计成本日益提高，通过先进封装技术，提高半导体产品性能成为最优路径之一，像台积电的CoWoS先进封装就已经供不应求。
随着GPU市场的快速增长，后面对先进封装的需求会逐渐增加，技术较为领先的企业，有望实现更多业绩增量。
我们要问了，通富微电的先进封装技术，究竟如何？
受益于从AMD、富士通、卡西欧获得的技术许可，通富微电正迅速切入高端封测领域。
根据2023年报、2024中报的披露内容，可以确定：
公司超大尺寸 2D+封装技术、3 维堆叠等封装技术已经验证通过；针对大尺寸多芯片Chiplet 封装进行技术升级，5nm制程产品已经投产。
不仅如此，公司还基于玻璃基板，布局了FCBGA芯片封装技术，打造差异化优势，通富微电也是国内先进封装领域市占率最高的公司。
（图片来源：通富微电2023年年报）
当然，在研发上公司也不吝啬。
2020年通富微电研发费用为7.44亿，到了2023年已经攀升至11.62亿元，截至2024上半年，公司累计专利申请1589件，先进封装技术布局超6成。
数据显示，2021-2023年通富微电针对封测的资本开支，在纯封测代工厂中排到国内第一、全球第三，技术与资本开支投入都不低。
另外，通富微电在测试环节的业务拓展，也值得一提。
2024年4月公司发布公告，拟以现金13.78亿元收购京隆科技26%的股权。
京隆科技，是京元电子的子公司，京元电子又是全球最大的芯片专业测试公司。借助此次收购通富微电即将切入测试领域，完善产业链中的技术布局。
而且，京隆科技2023年净利润为4.23亿元，财务状况良好，从这个角度来看，也能提高通富微电的投资收益，进一步增强公司的利润表现。
最后，总结一下。
在先进封装领域，通富微电技术、客户优势明显，伴随半导体行业回暖以及AMD新品的放量，公司业绩弹性有望进一步得到释放。
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