11月4日，据《科创板日报》报道，上海邦芯半导体科技有限公司完成B+轮融资，总规模超过6亿元，由江夏科投集团领投，中银资本、长江创投等机构跟投。募集资金将主要用于先进制程设备研发、产能建设以及华中区域交付体系建设。
融资规模与资金投向
本轮融资总规模超过6亿元，由江夏科投集团领投，中银资本、长江创投等机构跟投。募集资金将主要用于先进制程设备研发、产能建设以及华中区域交付体系建设三个方面。
公司与产品
邦芯半导体于2020年1月设立，注册地位于上海临港新片区，是专精特新“小巨人”企业。公司主营业务聚焦半导体前道工艺设备研发，产品覆盖刻蚀、去胶、薄膜沉积设备，适配化合物半导体芯片、硅基特种工艺芯片的制造需求。公司已搭建起面向6英寸、8英寸、12英寸晶圆的设备产品矩阵，产品面向国内晶圆制造、存储芯片制造客户供货。
既有融资与国产化进展
公开信息显示，邦芯半导体此前已完成多轮股权融资。2023年，公司完成B轮融资，由国投创业领投；2026年7月，公司获得初芯控股集团的战略投资，融资金额为数千万元。在多轮资金投入下，公司持续推进刻蚀、薄膜沉积等核心设备的国产化验证工作，并逐步面向存储、化合物半导体赛道客户开展设备导入。
华中区域交付体系
本轮融资引入武汉本地国资平台江夏科投集团，同时又有长江创投等湖北本地产业资本跟投，这与公司建设华中区域交付体系的规划相对应。依托华中地区存储芯片产业集群，邦芯半导体将在当地完善设备交付、现场工艺支持、售后维护配套能力，缩短面向区域晶圆客户的交付与响应周期。
