本文源自:金融界
金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆研磨设备”的专利，公开号CN 119057601 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种半导体晶圆研磨设备，属于晶圆研磨技术领域，包括加工台，加工台的上方设有挡水组件和承托组件，加工台固定连接有升降组件，升降组件连接有水箱，挡水组件包括挡水罩，承托组件包括承托盘，承托盘内部设有晶圆片，承托盘下方设有圆筒和电动转盘，加工台的上方设有电机二和转轴，还包括：冲击组件，冲击组件通过对液体的加压而保证对晶圆片研磨时的冷却效果；研磨组件，研磨组件利用电机二的转动来提高对晶圆片的研磨质量。该发明有益效果：通过振动减弱晶圆内部的机械应力来提升晶圆质量与性能，同时研磨盘通过离心力和水流冲击力的双重作用下来提高清洗效果，并保证冷却均匀，避免热量的堆积，减少对晶圆的损伤。
