台积电2024年营收超900亿美元,2025下半年将投产2nm制程

台积电2024年营收超900亿美元,2025下半年将投产2nm制程
2025年01月16日 19:14 第一财经网

北京时间1月16日,台积电公布2024财年第四季度财报,四季度营收达268.8亿美元,同比增长37.0%,环比增长14.4%。净利润为115.8亿美元,同比增长57.0%,环比增长15.2%。此前,根据LSEG SmartEstimate提供的预测,台积电第四季度的净利润为114.4亿美元,超过预期。

2024全年营收为900.8亿美元,同比增长30.0%,全年净利润为364.8亿美元,同比增长31.1%。毛利率、营业利润率和净利润率分别为56.1%、45.7%和40.5%,较2023年均有个位数的上升,显示出台积电的盈利能力还在提升之中。

台积电一直在先进制程着力,3nm增长迅速。在第四季度,从制程分布看,第四季度3nm占整体晶圆收入26%,5nm占整体收入34%,7nm占整体收入14%。7nm及以下的制程收入占整体晶圆收入74%。“N2(2nm制程)预计在2025年下半年投产,N2P(2nm制程升级版)和A16(1.6nm制程)预计在2026年下半年投产。”台积电CEO魏哲家在财报会上表示。

从平台看,HPC(高性能计算机)占比最大达53%,手机为35%,并且HPC环比增长最大达58%,手机环比增长23%。魏哲家认为公司业绩增长很大程度是受到HPC驱动。

“每年的资本开支一直和公司未来前景强相关,更高的资本开支常常与更大的发展机遇相关联,未来几年我们将继续加大资本开支。”魏哲家表示。2024年的资本开支为297.6亿美元,同比上涨0.7%。“2025年,台积电的资本开支为380亿美元至420亿美元之间,其中70%将投入先进制程的研发。”

2024年这一年,台积电在全球开厂计划正在持续推进中。位于美国亚利桑那州的第一座工厂已于2024年四季度投产,制程为4nm。在财报会上,魏哲家透露美国亚利桑那州的第二座工厂正在按计划稳步推进中,可生产N3、N2及A16的芯片。此外,台积电还在日本和德国开设工厂,主要面向特殊工艺节点。另外,台积电还将在台湾台南、新竹等地建立新的2nm、3nm先进制程代工厂及先进封装厂。

先进封装的产能也在持续扩张中。台积电在财报会上透露去年CoWoS(台积电2.5D先进封装)收入占整体收入8%,今年预计收入会占到10%,其毛利率仍然低于公司平均水平。CoWoS仍处于供不应求的状态,主要面向与AI相关的芯片制造需要,台积电仍然在加紧扩产中。当被问及CoWoS砍单的谣言是否属实,魏哲家说这是谣言,并表示虽然先进封装目前主要面向AI芯片,不过非AI芯片的需求也正在到来。

当被问及是否有意收购IDM厂商的晶圆厂来增加台积电的市场地位时,魏哲家表示IDM是台积电的重要合作伙伴,我很喜欢它们,它们对台积电的经营非常重要,公司战略制定并不取决于竞争对手的经营状态,而是针对客户需要。

对于台积电的未来,魏哲家表示非常有信心:“我们预计2025年对于台积电而言是又一个强劲增长的一年,我们预计全年收入增长将达到20%。”

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