作者|丁臻宇，编辑|王瑾熙
来源：巨丰投顾、好股票应用
要闻精选
1、国务院总理李强9月18日主持召开国务院常务会议。会议指出，深入实施积极应对人口老龄化国家战略；要增加高质量体育赛事供给，推动体育赛事与文化旅游、商务等融合发展；要依靠科技创新提升医疗康复护理水平，开发更多智能康复技术和设备。
2、当地时间9月20日上午，中美两国经贸团队在美国纽约开始举行中美经贸磋商。
3、在2026世界制造业大会上，长鑫科技宣布第五代技术平台正式量产。基于该平台打造的24GB LPDDR5X产品已经进入正式量产，全面进入国产主流旗舰手机。
4、2026世界制造业大会9月20日在安徽合肥开幕。工信部副部长辛国斌在开幕式致辞中表示，将大力发展开源基座模型和垂类模型，夯实新一代智能制造软硬件基础。
5、美东时间9月18日，美方将《2026年格雷厄姆制裁俄罗斯和伊朗法案》签署成法。该法全面强化对俄制裁，延长对伊有关制裁，并明确可对进口俄罗斯石油或天然气的第三国加征最高100%所谓“次级关税”。对此，中国商务部新闻发言人表示，中方一贯反对缺乏联合国授权和国际法依据的单边制裁。
6、财政部发布数据显示，1—8月全国一般公共预算收入156633亿元，同比增长5.7%；1—8月证券交易印花税2160亿元，同比增长82%。
7、文化和旅游部等十部门发布《关于促进房车消费的若干措施》。其中提出，鼓励旅游企业整合房车销售，培育壮大房车消费市场；小、微型非营运自行式房车不设强制报废年限。
8、近日，有媒体报道，欧盟希中方自愿限制混动汽车对欧出口，否则可能面临更高关税。对此，商务部新闻发言人9月18日表示，中方对此坚决反对。
9、2026年8月，我国全社会用电量再破万亿，达到10332亿千瓦时，同比增长1.7%；用电负荷创历史新高达到15.6亿千瓦，较上年最大负荷高4969万千瓦。
10、《北京市加快词元经济发展的行动方案（2026—2028年）》近日对外发布。其中提到，推动模型与芯片适配调优，支持推理专用芯片、模型轻量化、边缘端部署等技术攻关。
重大事件
技术、政策与需求共振下，AI安全商业化落地趋势明确
据报道，亚马逊表示，人工智能模型只有在经过严格测试后才能发布。在多家顶尖AI实验室因安全漏洞呼吁放缓开发速度后，该公司也就AI发展速度问题加入讨论。
国盛证券分析指出，网络攻击升级、云技术快速普及、物联网设备激增等因素的共同作用下，网络攻击面持续扩大、防护难度抬升，驱动全球AI安全需求快速释放，海外头部网安厂商兑现超预期业绩，进一步验证产业需求的真实性。在技术、政策与需求共振下，AI安全的商业化落地趋势明确，建议重点关注已深入布局AI安全的网安厂商。
上市公司中，绿盟科技在AI赋能安全领域，AI风云卫赋能安全运营已在运营商、金融、能源、科教文卫、政府等多个行业成功落地多个项目并取得良好效果，公司“鹰眼安全运营中心”依托风云卫实现全流程自主值守，进入“AI主导、专家监督”的新阶段。深信服持续加码AI安全投入，并在代码安全智能化领域取得了领先成果。2026年8月，在面向全球顶尖AI安全能力的国际权威基准测试CyberGym中，深信服Sangfor AI与全球头部厂商的模型及智能体同场竞技，评测成绩登顶全球第一。
光互连需求日益增长，迈威尔携手格芯扩产SiGe晶圆
Marvell（迈威尔）宣布扩大与GlobalFoundries（格芯）的合作关系。此次扩大后的协议建立在双方现有量产合作的基础上。根据此次合作，格芯和迈威尔将共同扩大前者位于美国佛蒙特州伯灵顿晶圆厂的硅锗（SiGe）晶圆产能，以满足下一代光互连日益增长的需求。
随着AI大模型对数据吞吐量的需求呈指数级增长，传统的铜线互连技术正面临物理极限，能耗高、延迟大成为行业痛点。格芯所布局的硅光子技术，核心在于“以光代电”，利用光学信号在芯片间传输数据。美国商务部计划通过“芯片法案”研发办公室，向格芯提供3亿美元资助，用于加速下一代硅光子技术的研发与商业化进程。国盛证券研报认为，AI全面提振光需求，光互连已站在AI产业链的核心，在当前高端光芯片供给紧缺环境下，持续看好具备产能调配与交付响应优势的公司。
上市公司中，广立微全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。在产业应用方面，LUCEDA与GlobalFoundries达成战略合作并发布硅光PDK，联合LightwaveLogic推出基于新材料的调制器PDK，全面赋能高性能光芯片开发。绿通科技2025年9月完成对江苏大摩半导体科技有限公司收购。大摩半导体的设备及技术服务全面覆盖6英寸至12英寸晶圆产线，并最高可支持14nm制程工艺。公司产品与服务已进入中芯国际、台积电、新加坡GlobalFoundries等全球领先晶圆厂的供应链体系，技术可靠性与运营稳定性均获得客户认可。
供应严重短缺！韩国半导体零部件交货周期拉长
据媒体报道，业内人士透露，有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上，行业正面临供应短缺的困境。一家生产沉积设备的公司的一位高管表示：“过去订购沉积设备所需的零部件后四个月就能收到，但最近，交货时间已经延长到了10个月。”另一家半导体激光加工设备制造商从日本采购关键零部件，交货期可能长达40个月。
当前海外供应链交期持续恶化，国内自主可控诉求空前迫切，零部件板块正迎来业绩兑现与国产替代深化的双重驱动，行业发展全面迈入以交付能力为核心的扩张周期。中信建投研报认为，半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移，零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达12-18个月，供给弹性最差，应重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。
公司方面，富乐德子公司富乐华主营业务为功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，陶瓷工艺积累扎实。掌握DCB、AMB、DPC、DBA等多种工艺路线，国内市场占有率较高，下游覆盖工业控制、新能源汽车、光伏储能与光通信等领域。臻宝科技主营硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷半导体设备零部件，相关产品可广泛用于集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积工艺设备，适配存储、逻辑芯片先进制造产线。
公告精选
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作者：丁臻宇 执业证书:A0680613040001
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