自三月下旬以来，半导体板块有些低迷，但半导体被称为制造业的皇冠，也是经济发展的支柱，我们还是要怀有信心。
况且，2024年2月全球半导体销售额同比增长16.3%，已经连续四个季度同比增长，我国的增速更是达到全球最高的28.8%。
全球芯片交货周期也在持续下降，2024年2月交货周期小于17周，快接近2021年年初的水平，交货周期缩短说明库存水位在下降，供需关系好转。
芯片中作为行业风向标的存储芯片优先反转，芯片价格和存货周转率都在上涨，兆易创新、佰维存储、江波龙、德明利等热度均有回升。
种种迹象表明，半导体行业已经处于上行前夕。在这个时候，挖掘有潜力的公司尤为重要，我国半导体当前最有潜力的无疑是光刻领域。
因为：
芯片设计上，华为昇腾、海光信息、寒武纪、景嘉微、长江存储等在不断缩小与英伟达、三星之间差距。
芯片设备上，北方华创、拓荆科技、盛美上海、芯源微、华海清科、中微公司、中科飞测等均在自己的领域打破垄断，逐步国产替代。
芯片材料上，华特气体、中船特气、金宏气体等电子特气公司竞争激烈，雅克科技卡位前驱体、靶材有江丰电子、有研新材等，国产化率也较高。
唯有光刻，不管是高端光刻机还是光刻胶，我国国产化率都极低。不过，国内有在高端光刻胶方面进程较快的公司，如容大感光、南大光电、安集科技、彤程新材、上海新阳、鼎龙股份等。
其中，最有潜力、护城河最深的是鼎龙股份，不仅攻克高端KrF/ArF光刻胶，CMP抛光垫等其他多项业务也均是国内唯一的存在。
鼎龙股份最初的业务是碳粉、墨盒之类的打印复印耗材，是国内唯一掌握四种颜色制备工艺，并且规模最大、产品型号最齐全、技术最先进的碳粉公司。
但现在各行各业正在向数字化转型，对打印复印的需求下降，于是公司向半导体显示材料、半导体制造材料方向拓展业务，已经取得不错的成绩，营收占比从2019年的1.04%增长到2023年的32.12%。
2023年鼎龙股份实现营收26.67亿元，同比减少2%，实现净利润2.22亿元，同比下滑43.08%，主要就是由于打印复印耗材的出货量减少，光电半导体材料业务是同比大增64.06%的。
因此，鼎龙股份未来看点集中在光电半导体材料业务上，我们分别来看它们的成长性。
- 半导体制造材料。
鼎龙股份的半导体制造材料主要包括CMP抛光材料和高端光刻胶。
CMP抛光材料是芯片制造的抛光环节的关键耗材，在半导体材料中占比6.57%，含盖抛光液、抛光垫和清洗液。
鼎龙股份是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全套技术和工艺的供应商，长江存储、中芯国际、长鑫存储、华虹半导体、华润微等都是公司客户。
之前，安集科技是我国唯一能量产CMP抛光液的厂商，而今鼎龙股份也得到客户认证，可以规模化生产。
2023年由于芯片去库存影响，全球CMP抛光材料市场规模略有下滑，不过2024年到2027年将以6.26%的年复合增速从35亿美元增至42亿美元。
别看市场规模和增速都不高，但国内厂商就安集科技和鼎龙股份，还有国产替代的逻辑在，成长性不容小觑。
2023年鼎龙股份CMP抛光液实现营收0.77亿元，同比大增330.84%，进入起量阶段，第四季度抛光垫实现销售收入1.49亿元，同比增长49.21%，创历史收入新高。
光刻胶在半导体材料中占比5.24%，略低于CMP抛光材料，高端光刻胶主要包括KrF、ArF和EUV，KrF和ArF用于生产250nm-7nm芯片，EUV则用于7nm以下的芯片。
目前市场上需求量最多的仍是KrF和ArF光刻胶，而我国能大规模量产光刻胶的公司还很少，而鼎龙股份已经布局国内还未突破的8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶。
其中，有7支已经完成客户送样，并获得认可，逐步进入量产阶段，剩下的也将在2024年送样。
产能方面，公司潜江一期小规模光刻胶量产线基本建设完成，潜江二期300吨光刻胶量产线也在2023年下半年开始建设。可以说万事俱备，有望给公司贡献新的业绩增长动力。
- 半导体显示材料。
显示材料主要用于生产OLED显示屏幕。OLED显示屏幕在智能手机上有广泛的应用，而由于制造难度大、工艺没有完全成熟，在平板、笔记本电脑中的渗透率仅有个位数，主要出现在高端产品中。
相比于传统的LCD液晶显示，在能耗、对比度、响应速度等方面都有显著的优势，可以断定随着技术逐步突破，OLED将成为主流。
但OLED显示材料同样国产化率极低，包括黄色聚酰亚胺YPI、光敏聚酰亚胺PSPI、薄膜封装材料TFE-INK等。
（显示、半导体领域用 PI及国内外重点公司）
国内有所布局并能量产的厂商不多，仅利安隆、万润股份等少数几家有所布局。鼎龙股份是国内唯一实现量产出货的YPI生厂商，也是率先打破国外垄断的PSPI生产商，并且是多家下游面板厂商的第一供应商。
2023年，公司显示材料产品实现营收1.74亿元，同比增长267.82%，显然显示材料业务已经成为公司一条新的增长曲线。
- 半导体封装材料。
半导体封装，尤其是先进封装在如今算力需求爆发下供不应求，台积电、三星、美光科技、SK海力士先进封装产能基本上都饱和了，因此将催化对封装材料的需求。
鼎龙股份的半导体封装PI（聚酰亚胺）材料进入客户送样阶段，临时键合胶完成客户验证进入量产阶段，并进入多家晶圆厂和封装厂的供应体系。
总体来看，鼎龙股份多项业务的唯一性构筑了公司很深的护城河，也为公司业绩增长提供保障，从而吸引了275家机构持仓（2023年年底）。
以上仅作为上市公司分析使用，不构成具体投资建议。
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来源：飞鲸投研
