美国时间2024年11月29日,来自上海的SPAC公司Future Vision II Acquisition Corp.(以下简称“Future Vision II”或“SPAC”)宣布已于2024年11月28日与北京微沃通科技有限公司的开曼公司Viwo Technology Inc.(以下简称“微沃科技”)签署业务合并协议。合并完成后,SPAC将更名为Viwo Inc.。
业务合并协议规定,合并对价为1亿美元,以股票的形式支付,合并完成后,微沃科技股东将获得总计9,950,250股Future Vision II股票,每股价值10.05美元。业务合并交易已获得Future Vision II和微沃科技董事会的一致批准,预计将于2025年第二季度末完成,如果未能在2025年11月28日之前完成,双方均可以终止合并协议。业务合并协议同时要求Future Vision II在交割后至少拥有500万零1美元的净有形资产,以及选举合并协议及合并计划中确定的人员为董事会成员。
微沃科技是一家创新驱动型科技公司,专注于人工智能和“Martech”(营销+技术)服务,以及人工智能和软件开发服务。微沃科技的使命是推动业务增长并为客户提升企业价值,致力于不断进行技术创新,旨在实现智能数字技术的产业化。微沃科技帮助各行各业的客户实现数字化升级转型,从而创造未来价值。
Future Vision II是一家空白支票公司,于美国时间2024年9月12日正式挂牌美国纳斯达克Capital Market,募集资金5000万美金。SPAC发起人为注册于英属维尔京群岛的HWei Super Speed Co. Ltd.,公司董事会主席兼首席执行官Xiaodong Wang、公司首席财务官兼董事Caihong Chen、公司独立董事Zheng “Terrence” Wu、Shuding Zeng、Lei Xiong均为发起人的股东。Xiaodong Wang和Caihong Chen是发起人的董事。发起人在公司设立的时候获得1,437,500股。发起人同意在SPAC IPO时以每个投资单位10美金总计284万美金的价格认购额外的284,000个投资单位。SPAC初始并购期限为18-24个月,并购标的不限制区域和行业,计划重点关注大中华区的TMT行业,寻找为TMT行业提供先进且高度差异化解决方案的公司,如智能芯片、5G、集成电路和其他新兴技术。
免责声明:本文由北京京都(上海)律师事务所资本市场团队提供。本文提供的信息,只供参考之用。北京京都(上海)律师事务所及其雇员一概毋须以任何方式就任何信息传递或传送的失误、不准确或错误对用户或任何其他人士负任何直接或间接的责任。若因本文的内容而需联系本文作者,可联系我们。
4000520066 欢迎批评指正
All Rights Reserved 新浪公司 版权所有